国内最早的半导体封装企业之一，传感器封测技术为国际领先水平。为满足目前及未来的业务发展需要，推进生产过程管理的信息化、规范化和科学化，该企业需要通过数字化建设，实现覆盖SMT、IC封装生产全过程管控，实时、准确、有效地采集并处理生产数据，确保“生产数据上得来，管理指令下得去”。

建设MES系统，实现全生产过程管理与追溯，通过与设备系统集成自动读基板ID，实现基板ID颗粒度的过程追溯；温敏物料系统管理，对生产物料Q-time管控，防止异常物料使用造成质量问题；

依托全新智能制造规划，该企业在产品品质、生产效率、降低成本等方面，实现了跨越式提升：

【资料图】

1、 缩短交期

Cycle time 提升20%，能直观展示产能、计划，实时掌握生产进度，精准把控生产过程，保障生产，提高设备运行效率。

2、 提升品质

预计降低90%以上因误操作、Q-Time超时、Recipe错误、人员资质等原因造成的人为质量事故，并提供完整的质量追溯链条；

收集WIP在各制程设备的Process数据；

收集 (可设定) 设备的异常数据，便于对异常数据的分析。

3、提升生产效率

确保在制品（WIP）制程流畅互通，实时洞悉上下游状况；

控制设备及生产流向，生产过程不因上位系统异常而受影响；

整线设备数据转换与整合，分散上位系统负担。

4、降低成本

协助管控设备内所有上机产品的投入与产出；

与MES一同实现在制品帐料自动进出账，进而减少人机配比，实时掌握设备状况，快速排除异常原因。